Metalizowanie tworzyw sztucznych

Ogólna charakteryzacja technologii
—————-

Tworzywa sztuczne stanowią, obok tworzyw metalicznych i ceramicznych, trzecią z najważniejszych grup materiałów, niezbędnych we współczesnym przemyśle. Błyskawiczny rozwój zastosowań tworzyw sztucznych w XX wieku wynika z wielu ich zalet, takich, jak łatwość kształtowania wyrobów, względna odporność na działanie czynników chemicznych czy niska gęstość. Ale tworzywa chemiczne mają też jako materiał konstrukcyjny i wady. Do nich należą m.in. brak odporności na działanie podwyższonej temperatury, mała stabilność strukturalna, niezbyt wysoka wytrzymałość mechaniczna. Wymienione poprzednio, a także i inne wady, można wyeliminować lub ograniczyć właśnie przez stosowanie metalizacji tworzyw sztucznych (częściowo również przez tworzywa kompozytowe). Zalety metalizowanych tworzyw sztucznych można rozpatrywać w kilku obszarach, istotnych dla zastosowań:

  1. zalety użytkowe w porównaniu do samych tworzyw
    • wyższe parametry mechaniczne (szczególnie twardość, odporność na ścieranie), które można, w pewnym stopniu, kształtować „na życzenie”, przez nałożenie odpowiednich powłok metalicznych
    • większa odporność na działanie ciepła oraz zmniejszenie zmian wymiarów wyrobów pod działaniem temperatury i innych czynników
    • większa odporność na działanie światła, atmosfery, czynników chemicznych, mniejsza sorpcja wilgoci i spowolnienie naturalnego procesu starzenia
    • większe walory dekoracyjne, wysokie przewodnictwo powierzchniowe (można lutować) i brak ładunków elektrostatycznych
  2. zalety użytkowe w porównaniu do samych metali
    • lżejsze i tańsze wyroby (szczególnie w porównaniu do metali nieżelaznych)
    • prostsza technologia i łatwiejsze wykonanie, szczególnie dla złożonych kształtów oraz dla uzyskania wyższej gładkości powierzchni
    • lepsza odporność na korozję i trwałe odkształcenia
    • mniejsze średnie przewodnictwo cieplne, elektryczne, dźwięku

Wymienione zalety zdecydowały o szybkim wzroście zastosowań metalizacji w licznych gałęziach przemysłu, aczkolwiek zwyżki cen surowców petrochemicznych, w połowie lat 70-tych i dalszych, przyhamowały wyraźnie stopień wzrostu.

Metalizowane tworzywa sztuczne znajdują zastosowanie w przemyśle motoryzacyjnym, lotniczym, okrętowym, elektronice i telekomunikacji, przemyśle elementów wyposażenia i sprzętu domowego oraz szeregu innych. Należy tu wymienić elementy ozdobne (lecz nie tylko) wyposażenia samochodów, samolotów, statków, sprzętu radiowo-telewizyjnego, mebli i armatury sanitarnej, elementów oświetlenia, sprzętu kuchennego, zabawek. W elektronice i elektrotechnice są to metalizowane obudowy aparatów, złącza i kable, anteny, kondensatory, przepusty, falowody, ekrany oraz ogromna grupa różnego rodzaju obwodów drukowanych. Osobne zagadnienie to aplikacja metod metalizacji tworzyw sztucznych w galwanoplastyce, w tym szczególnie do wyrobu ozdób i biżuterii.

Tworzywa sztuczne poddawane metalizacji można umownie podzielić na trzy grupy, zależnie od zakresu maksymalnej temperatury ich pracy:

  1. Temperatura pracy do ok. 90°C – ABS (kopolimer akrylonitrylu, polibutadienu i polistyrenu), polistyren, polietylen, polipropylen, poliamidy, polichlorek winylu
  2. Temperatura pracy 100-140°C – poliwęglany, poliimidy, poliacetale, poliestry, niektóre poliamidy twarde
  3. Temperatura pracy powyżej 140°C – polisulfidy, polieteroimidy, polisulfony, polimery ciekłokrystaliczne, fluoro-polimery (np. Teflon), termoutwardzalne żywice epoksydowe.

Większość metalizowanych tworzyw to tworzywa termoplastyczne, w ujęciu ilościowym ponad 90% masy metalizowanych wyrobów to wyroby z ABS. Jeżeli będziemy rozważali wartość wyrobów, to istotna jest również pozycja tworzyw stosowanych do produkcji obwodów drukowanych (żywice epoksydowe, poliimidy, fluoro-polimery i in.). Ten kierunek metalizacji nie będzie jednak szczegółowo omawiany w poniższym opracowaniu. Stosowane w praktyce przemysłowej technologie metalizacji cechuje znaczne zróżnicowanie. Można jednak przyjąć, jako podstawę do dalszego opisu, następujący schemat technologiczny:

Termiczno-mechaniczny proces wykonania wyrobu z tworzywa (wypraska, folia, płytka)

Oczyszczanie i trawienie powierzchni wyrobu

Aktywacja katalityczna

Metalizacja chemiczna

Metalizacja elektrochemiczna

Każdy z wymienionych etapów procesu może się składać z kilku procesów i operacji jednostkowych, niezbędnym ogniwem technologii jest płukanie międzyoperacyjne wodą.

Procesy oczyszczania i trawienia
—————-

Wyrób do metalizacji, uzyskany w procesie wytłaczania (lub innym) musi zostać oczyszczony w celu uzyskania jednorodnej chemicznie powierzchni, a następnie poddany trawieniu dla zapewnienia pożądanej adhezji metalu do tworzywa.

Proces lub operacja oczyszczania nie są konieczne, jeżeli kształtowanie wyrobu, jego magazynowanie i transport prowadzone były w warunkach zapewniających czystość chemiczną powierzchni. Oczyszczanie powierzchni polega na usunięciu mechaniczno-chemicznym ewentualnych resztek środków smarujących oraz odtłuszczeniu, czyli usunięciu warstewek powierzchniowych tłuszczów wraz z zaokludowanymi cząstkami pyłu, kurzu. Odtłuszczanie nie jest konieczne, jeżeli dalszy proces trawienia tworzywa odbywa się z zastosowaniem stężonych roztworów utleniaczy w podwyższonej temperaturze.

Odtłuszczanie wyrobów z tworzyw można wykonywać z użyciem rozpuszczalników organicznych lub wodnych roztworów alkalicznych z dodatkiem detergentów. Rozpuszczalnik musi być dobrany do rodzaju tworzywa tak, aby nie następowało rozpuszczanie polimeru. Dla poszczególnych tworzyw można m.in. stosować:

  • ABS, polistyren – metanol, etanol, nafta
  • Poliolefiny (PE,PP) – aceton, ksylen, chlorek metylenu
  • Poliwęglany – metanol, trójchloroetylen (tri)
  • Poliamidy – benzyna, tri
  • Polichlorek winylu – metanol, etanol, aceton
  • Poliestry, polimery fluorowane – aceton

Niekiedy proces odtłuszczania w rozpuszczalnikach jest połączony z procesem spęczniania powierzchni tworzywa, co przyśpiesza potem właściwe trawienie. W tym wypadku dobiera się rozpuszczalnik aktywny w stosunku do polimeru; dla ABS mogą to być chlorowane węglowodory, benzen, toluen, dioksan.

Odtłuszczanie tworzyw w roztworach wodnych prowadzi się z zastosowaniem łagodnych środków zmydlających. Można tu wymienić roztwór zawierający 20 g/l fosforanu trójsodowego, 20 g/l węglanu sodu oraz 5-10 ml/l środka powierzchniowo-czynnego typu Rokafenol. Proces odtłuszczania prowadzi się w temperaturze 50-60°C w czasie 10-15 minut.

Trawienie tworzyw sztucznych
—————-

Celem trawienia jest wytworzenie na powierzchni polimeru struktury porowatej z szeregiem jamek czy kawern, najlepiej zwężonych przy wyjściu na powierzchnię materiału. W ten sposób uzyskuje się warunki „zakotwiczenia” warstwy metalicznej na powierzchni tworzywa poprzez szereg ziaren metalicznych osadzonych początkowo w powstałych zagłębieniach. Jest to tzw. mechaniczny model zjawisk adhezji na granicy metal – tworzywo. Przez lata dyskutowano na możliwością chemicznego wiązania metalu przez tworzywo sztuczne. Proces chemicznego wiązania z pewnością występuje, ale jego ilościowy wymiar jest niewspółmierny z możliwościami wiązania mechanicznego. Większe możliwości wiązania chemicznego występują dla tworzyw zawierających duże ilości grup polarnych – heterozwiązków organicznych z tlenem, azotem, siarką. Takie grupy polarne (karbonylowe, hydroksylowe czy sulfonowe) powstają także w procesie trawienia – przy umiejętnym zastosowaniu roztworów czy środków trawiących, prowadzi to niewątpliwie do zwiększenia adhezji metalu do tworzywa.

Podstawowy roztwór do trawienia ABS, a także licznych innych tworzyw, to roztwór oparty na mieszaninie trójtlenku chromu (CrO3) i kwasu siarkowego o różnym stężeniu. Wprowadza się też różne modyfikatory roztworu, jak np. kwas fosforowy, który zmniejsza szybkość trawienia, co zapobiega szkodliwemu zjawisku „przetrawienia”. Przetrawienie polega na przejściu od struktury kawern (butelkowej) do nieregularnej struktury kraterowej, przy której brak jest mechanicznego wiązania metalu w jamkach potrawiennych tworzywa (również sama warstwa porowata jest już mało wytrzymała pod względem mechanicznym). Lepszą zwilżalność powierzchni tworzywa przez roztwór uzyskuje się przez dodatek zwilżaczy. Silnie utleniające właściwości roztworów trójtlenku chromu powodują, że przydatne są tu związki szczególnie odporne chemicznie. Do takich należą nowoczesne fluorowane związki powierzchniowo-czynne.

Chemizm procesu trawienia opiera się na utleniającym działaniu trójtlenku chromu, wzmaganym przez środowisko kwasu siarkowego. W tych warunkach końcowe odcinki łańcuchów polimerowych są stopniowo utleniane z powstaniem grup karboksylowych -COOH, a następnie z wydzieleniem dwutlenku węgla. Dla tworzyw z wiązaniem eterowym czy estrowym ważne jest też hydrolizujące działanie kwasu. W przypadku ABS utlenieniu ulegają najpierw ziarna polibutadienu, kwas siarkowy ma niestety działanie destrukcyjne i na pozostałe składniki kopolimeru. Stąd zalecana jest doświadczalna optymalizacja zawartości CrO3 i H2SO4 dla danego gatunku tworzywa. Często stosuje się roztwory zawierające 20-30% CrO3 i 20-40% H2SO4.Typowe roztwory do trawienia ABS są przedstawione w tabeli 1.

Tabela 1. Przykłady roztworów i warunków trawienia ABS (stężenia g/l)
Parametry trawienia 1 2 3 4 5 6
CrO3 375 400-500 350 40-65 20-30
K2Cr2O7 40-50
H2SO4 375 300-450 450 700-800 600-620 750-800
H3PO4 180-210
H2O do 1000 do 1000 do 1000 do 1000 do 1000 do 1000
Temp. [°C] 60-70 50-60 60-70 55-65 50-70 60-70
Czas [min] 5-12 10-30 8-15 5-10 5-15 5-10

Podczas trawienia poliolefin i innych tworzyw obserwuje się szybsze trawienie fazy amorficznej, aniżeli krystalicznej. W przypadku tworzywa trudno ulegającego trawieniu możliwe jest wprowadzenie proszku drugiej fazy, łatwiej ulegającej trawieniu (np. CaCO3 w PCV). Dla trawienia poliolefin, poliacetali, PCV i innych trudno-trawiących się tworzyw stosuje się nasycone roztwory CrO3 o różnej zawartości kwasu siarkowego (rozpuszczalność CrO3 maleje ze wzrostem stężenia H2SO4).

Do danego rodzaju roztworu musi być dobrana temperatura trawienia, zwykle zawiera się w granicach 60-80°C. Podobnie, doświadczalnie dobiera się optymalny czas trawienia (lecz nie dłuższy, niż pół godziny).

Pozostałości związków Cr(VI) na wytrawionych detalach są bardzo niepożądane, tak z punktu widzenia obróbki ścieków z procesu, jak i możliwego zatruwania katalizatora do chemicznej metalizacji. Stąd po trawieniu stosuje się płuczki odzyskowe oraz dodatkowo proces neutralizacji chemicznej. W roztworze do neutralizacji chemicznej stosuje się związki redukujące Cr(VI) do Cr(III), którego związki są już znacznie mniej toksyczne. Jako przykłady roztworów neutralizujących można przytoczyć 5% roztwór kwaśnego siarczynu sodu lub 2% roztwór siarczanu żelaza(II). Netralizację prowadzi się w temperaturze pokojowej przez 2-3 krotne zanurzenie detalu do roztworu na czas 1-5 minut.

Stosowane są również roztwory innych utleniaczy, próby te są coraz częstsze ze względu na silną toksyczność związków chromu(VI). Kwas azotowy trawi dobrze liczne tworzywa, wadą jest wydzielanie się tlenków azotu. Silnymi właściwościami trawiącymi cechują się roztwory kwaśne i alkaliczne nadmanganianu, znajdujące coraz szersze zastosowanie. Roztwory alkaliczne 5-10% KMnO4 są już w większości stosowane do trawienia żywicy epoksydowej w technologii płytek drukowanych.

Szereg tworzyw dobrze się trawi również w roztworach alkaliów (wodne lub alkoholowe o zawartości od 10 do 50% NaOH, KOH). Należą do nich tworzywa poliestrowe, poliwęglany, poliimidy.

Odrębny problem stanowi trawienie fluoropolimerów (również chlorowanych). W praktyce stosuje się np. działanie roztworem metalicznego sodu w tetrahydrofuranie, z dodatkiem naftalenu, jako czynnika stabilizującego.

Wreszcie należy tu wymienić nowoczesne, nieroztworowe techniki trawienia. Na pierwszym miejscu będzie to trawienie gazowym SO3, polegające na wytworzeniu polarnych grup sulfonowych na powierzchni tworzywa, które zapewniają dobrą adhezję metalu. Można na tej drodze przygotowywać powierzchnię kopolimerów styrenu, poliwęglanów, poliolefin, a także żywic epoksydowych. Inne techniki, wymagające już znacznie większych nakładów inwestycyjnych, to zastosowanie ozonu oraz plazmy. Są one stosowane głównie w technologiach elektroniki.

Procesy aktywacji katalitycznej
—————-

Technologie metalizacji tworzyw sztucznych najczęściej stosowane w praktyce opierają się na sekwencji procesowej aktywacja katalitycznametalizacja chemicznametalizacja elektrochemiczna. Proces aktywacji katalitycznej jest tu niezbędnym warunkiem chemicznego osadzenia cienkiej, przewodzącej podwarstwy metalu, która następnie jest pogrubiana elektrochemicznie.

Katalizatorami metalizacji chemicznej są metale grup miedziowców, żelazowców i platynowców układu okresowego pierwiastków. W praktyce jedynie pallad oraz, w ograniczonym stopniu, miedź, srebro i złoto spełniają warunki dobrej inicjacji procesu metalizacji chemicznej. Przemysłowe, firmowe katalizatory do metalizacji chemicznej oparte są na związkach palladu. Najbardziej znany katalizator to katalizator (aktywator) palladowo-cynowy, powstający w wyniku reakcji soli Pd(II) i Sn(II). Powstanie katalizatora opisuje formalnie reakcja:

Pd(II) + Sn(II) → Pd(0) + Sn(IV)

###Aktywacja dwustopniowa

Jest to przestarzały obecnie (w skali przemysłowej) sposób aktywacji, polegający na kolejnym zanurzaniu metalizowanego przedmiotu do roztworu soli palladu i cyny. Najczęściej stosuje się najtańsze sole – PdCl2 i SnCl2. Zwykle sekwencja procesów jest następująca:

  • sensybilizacja w SnCl2 (temperatura pokojowa, 5-15 min)
  • płukanie wodą (demineralizowaną, destylowaną, 5-15 min)
  • aktywacja w PdCl2 (temperatura pokojowa, 1-5 min)
  • płukanie wodą (2-5 min)
  • metalizacja chemiczna

Roztwór do sensybilizacji zawiera 10-100 g SnCl2 * 2H2O z dodatkiem 10-100 ml/l stężonego (36%) kwasu solnego. Roztwór do aktywacji zawiera 0.1-1g/l PdCl2 z dodatkiem 1-5 ml/l kwasu solnego. W procesie sensybilizacji na powierzchni materiału adsorbują się związki cyny i tworzą koloidalną warstewkę hydroksyzwiązków po następnej operacji płukania wodą. W warstwie tej sorbuje się Pd(II) i ulega redukcji z wytworzeniem zarodków katalitycznych metalicznego palladu.

Aktywacja dwustopniowa jest nadal z powodzeniem stosowana w warunkach laboratoryjnych badań procesów metalizacji chemicznej, jak również jest tańsza w eksploatacji w produkcji, dla doraźnej metalizacji (roztwory SnCl2 i PdCl2 są łatwiejsze do sporządzenia i bardziej trwałe przy przechowywaniu).

###Aktywacja jednostopniowa

W skali przemysłowej stosowana jest prawie wyłącznie aktywacja jednostopniowa. Wykorzystuje się w niej mieszane roztwory związków Pd(II) i Sn(II). Przy zmieszaniu roztworu PdCl2 z dużym nadmiarem roztworu SnCl2 w środowisku kwaśnym powstają koloidalne roztwory związków Pd i Sn na różnym stopniu utlenienia, w tym częściowo Pd(0). Mikroziarna Pd (klastery) są tu stabilizowane i zabezpieczone przed agregacją i wytrąceniem przez chlorki i hydroksyzwiązki cyny. W odróżnieniu od roztworów do aktywacji dwustopniowej, preparatyka tych roztworów jest złożona i stanowi często element “know-how”, sprzedawane są gotowe preparaty firmowe w postaci koncentratów. Tabela 2 podaje przykładowe dane o stosowanych katalizatorach.

Tabela 2 Roztwory i warunki aktywacji jednostopniowej
Parametry trawienia 1 2 3 4 5
PdCl2 [g/l] 375 400-500 350 40-65 20-30
SnCl2 2H2O [g/l]
HCl [ml] 375 300-450 450 700-800 600-620
KCl [g/l] 180-210
Temp. [°C] 60-70 50-60 60-70 55-65 50-70
Czas [min] 5-12 10-30 8-15 5-10 5-15

Również sekwencja procesów etapu aktywacji jest nieco zmieniona:

  • preaktywacja (zwykle roztwór HCl lub chlorków)
  • aktywacja (zanurzenie 0.5-5 min w roztworze aktywatora)
  • poaktywacja (zanurzenie 0.5-2 min w roztworze poaktywatora)
  • płukanie wodą
  • metalizacja chemiczna

Proces poaktywacji (akceleracji, preredukcji) polega na usunięciu ochronnej warstewki związków cyny z cząstek koloidalnych z rdzeniem palladowym. Następnie na aktywowanej powierzchni następuje agregacja subziaren palladu do postaci zarodków katalitycznych, inicjujących metalizację chemiczną. Do usuwania związków cyny z koloidowej osłonki ochronnej używa się roztwory kwasów i zasad (NaOH, HCl i in.) lub substancji kompleksujących cynę, jak np. fluorki, organiczne hydroksykwasy. Można np. polecić stosowanie roztworu 20-40 g/l NaOH w temperaturze pokojowej w czasie 3-10 min. W praktyce każdy firmowy aktywator posiada odpowiednio dobrany handlowy preparat do poaktywacji.

Procesy metalizacji chemicznej i elektrochemicznej
—————-

Sekwencja procesów metalizacji chemicznej i elektrochemicznej zależy od rodzaju i zastosowań wyrobów z metalizowanych tworzyw sztucznych. Przykładowo dla motoryzacji stosowany był układ wielowarstwowy w kolejności 20-25 μm Cu, 10-15 μm Ni, 0.2-05 μm Cr, natomiast dla elementów sprzętu domowego – tylko 10-15 μm Ni i 0.2-0.3 μm Cr. Jeszcze inne, bardziej różnorodne wymagania stawia elektronika, i tak dla ekranów przeciwzakłóceniowych dostateczne jest osadzenie 3 μm Cu i 1 μm Ni.

###Metalizacja chemiczna

Procesy o znaczeniu przemysłowym to chemiczne miedziowanie i niklowanie. Wzmiankowane niekiedy w poradnikach srebrzenie jest znacznie bardziej kosztowne i mniej bezpieczne ze względu na wybuchowe właściwości związków powstających z amoniakalnych roztworów srebrzenia (szczególnie po wyschnięciu). Warstwy metaliczne powstałe w tych procesach mają stworzyć przewodzące podłoże pod dalszą metalizację elektrochemiczną. Ich grubość wynosi 0.1-0.5 μm dla miedzi i 0.3-0.8 μm dla niklu.

Niklowanie chemiczne posiada nieco więcej zalet w porównaniu do miedziowania, a mianowicie większą stabilność i łatwość obsługi stosowanych roztworów oraz ich małą toksyczność (dotyczy to najbardziej rozpowszechnionych roztworów z podfosforynem, jako reduktorem). Metalizację można prowadzić z względnie większymi szybkościami. Otrzymane warstwy Ni-P są bardziej odporne na korodujące działanie roztworów oraz na efekty bipolarności w dalszym procesie elektrochemicznym, można na nich osadzać bezpośrednio elektrolityczny nikiel, podkreślana jest też lepsza adhezja niklu do szeregu polimerów. Miedziowanie chemiczne daje z kolei warstwy o wyższej przewodności (mniejsza grubość) i większej plastyczności, także współczynnik rozszerzalności miedzi jest bliższy do współczynnika szeregu polimerów. Proces miedziowania może być prowadzony w temperaturze otoczenia, podczas gdy większość roztworów do niklowania wymaga podwyższonej temperatury dla prawidłowej pracy (nawet 60-80°C). Tak więc wybór rodzaju procesu metalizacji chemicznej nie jest jednoznaczny i musi uwzględniać tak czynniki technologiczne, jak i ekonomiczne.

Proces niklowania chemicznego tworzyw sztucznych prowadzi się z konwencjonalnych roztworów polecanych przez różne firmy, może to być roztwór prztoczony w naszym Notesie. Roztwory podfosforynowe pozwalają na osadzanie w środowisku tak kwaśnym, jak i alkalicznym (można dobrać do rodzaju tworzywa), z tym, że niskotemperaturowe roztwory to z reguły roztwory alkaliczne (np. amoniakalne). Dla tworzyw wyjątkowo nieodpornych na podwyższoną temperaturę mogą być stosowane roztwory alkaliczne z związkami borowodorowymi, jako reduktorem. Roztwory te mogą pracować nawet w temperaturze pokojowej, jednakże koszt ich eksploatacji jest wyższy.

Proces miedziowania chemicznego tworzyw sztucznych jest najbardziej znany z technologii obwodów drukowanych, dla której opracowano liczne rodzaje roztworów firmowych. Niektóre z tych roztworów mogą być również stosowane do metalizacji ABS czy poliolefin. Wszystkie roztwory miedziowania pracują praktycznie w środowisku alkalicznym (pH= 12-13). Stare typy roztworów oparte są na winianach, jako związkach kompleksujących Cu(II), cechuje je niska, pokojowa temperatura pracy, lecz równocześnie niższa stabilność i trwałość. Nowoczesne roztwory stosują związki chelatujące, przede wszystkim EDTA do kompleksowania miedzi. Wymagają wyższej temperatury pracy, ale są bardzo stabilne, co umożliwia np. automatyczne korektowanie ich składu w czasie długotrwałej pracy.

###Metalizacja elektrochemiczna

Metalizacja elektrochemiczna (miedziowanie, niklowanie) prowadzona jest z konwencjonalnych roztworów firmowych, można stosować roztwory opisane w naszym Notesie. W odróżnieniu od pokrywania podłoży metalowych, konieczne jest zachowanie ostrożności w pierwszej fazie pogrubiania podwarstwy chemicznej.

Jednym z rozwiązań jest zastosowanie roztworu gruntującego, z reguły bez dodatków wybłyszczających, często z obniżonymi stężeniami podstawowych składników oraz z mniejszymi gęstościami prądu, aniżeli dla roztworów konwencjonalnych. Inny sposób to zastosowanie konwencjonalnego roztworu do osadzania pokryć matowych z obniżeniem początkowej gęstości prądu do 10-20% wartości nominalnej oraz stopniowe podnoszenie gęstości w czasie pierwszych 5-10 minut osadzania.

###Metalizacja bezpośrednia

W galwanotechnice światowej rozwijają się nowe technologie metalizacji tworzyw sztucznych tzw. metalizacji bezpośredniej. Są one m.in. wynikiem dążenia do eliminacji miedziowania chemicznego ze względu na silnie toksyczne (i prawdopodobnie kancerogenne) właściwości formaldehydu. W miejsce chemicznej podwarstwy przewodzącej osadza się warstwy przewodzące metalicznego palladu, koloidalnego węgla lub grafitu oraz polimerów przewodzących. Warstwy przewodzące palladu powstają na drodze odpowiedniej obróbki polimerów przez zmodyfikowane cynowo-palladowe aktywatory metalizacji chemicznej. Przewodnictwo wszystkich rodzajów podwarstw jest dostateczne dla dalszej metalizacji elektrochemicznej. Technologię rozpowszechniają przede wszystkim firmy znane z działalności w obszarze obwodów drukowanych, lecz rozpowszechnia się ona stopniowo na inne rodzaje wyrobów z tworzyw sztucznych.

###Inne techniki metalizacji

Są to techniki znane przede wszystkim z zastosowań w obszarze elektroniki, szczególnie do pokryć cienkowarstwowych. Należą do nich fizyczne metody osadzania (tzw. PVD – naparowywanie próżniowe i rozpylanie katodowe) oraz chemiczne metody osadzania z fazy gazowej (tzw. CVD). Główną zaletą tych metod, podnoszoną w czasach ofensywy ekologicznej, jest ograniczenie pracy z roztworami wodnymi i chemikaliami o potencjalnym działaniu toksycznym. Wada, to duże nakłady inwestycyjne na aparaturę oraz ograniczenia pod względem rozmiaru i kształtów detali, a także często dłuższe czasy osadzania. Są to na pewno metody rentowne dla względnie drogich wyrobów. Jako przykłady zastosowań praktycznych można przytoczyć wytwarzanie warstw ekranujących dla obudowy urządzeń elektronicznych (np. Al – komputery), warstw metalicznych dla elementów optycznych, ale także metalizacji folii kondensatorowej czy opakowaniowej z poliestrów, poliwęglanów czy poliimidów.